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马鞍山圆融光电科技有限公司LED外延片和芯片生产产业化项目

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2014-7-24     浏览次数:    

第一章 总论

1.1项目名称及承办单位

1.1.1项目名称


LED外延片和芯片生产产业化项目

1.1.2项目性质


新建

1.1.3项目承办单位


承办单位:马鞍山圆融光电科技有限公司


项目负责人:杨东


联系方式:18655555852

1.1.4项目拟建地点


安徽省马鞍山经济技术开发区

1.2研究工作的依据与范围


本项目符合《产业结构调整指导目录(2005年本)》“十九、城市基础设施及房地产:19.城市照明智能化、绿色照明产品及系统技术开发”范围,属于国家鼓励与大力扶持项目,符合国家相关产业政策。

1.2.1研究工作的依据


(1)《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》;


(2)《节能中长期专项规划》;


(3)《中华人民共和国节约能源法》;


(4)《国家中长期科学和技术发展规划纲要》;


(5)《关于印发“十一五”十大重点节能工程实施意见的通知》(发改环资〔2006〕1457号);


(6)《“十一五”城市绿色照明工程规划纲要》;


(7)《半导体照明节能产业发展意见》;


(8)《安徽省半导体照明产业技术发展指南》(2010年—2015年);


(9)《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)。

1.2.2研究工作的范围


本项目主要对生产规模、产品方案、原材料供应、厂址选择、工艺技术、设备选型、产品销售、环境保护、消防、投资估算和经济效益等方面进行全面的分析和论证,从而提出符合技术先进、经济合理、切实可行的设计方案以满足评估、论证、审批的要求,为建设项目的投资决策及开展初步设计提供依据。

1.3推荐方案与研究结论

1.3.1建设内容及规模


本项目为半导体照明外延与芯片产业化项目,总投资23.7亿元,规划总用地123亩,总建筑面积7.14万平方米,包括芯片生产厂房、外延厂房、职工宿舍、办公楼研发大楼及辅助用房等;购置半导体照明外延与芯片先进自动化成套生产线设备;配套道路、绿化、给排水、变配电、消防、停车场等附属工程建设。




项目建成后,达到年生产308万片各类半导体照明芯片的生产规模。


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